联发科宣布天玑1100芯片将量产商用

3月1日，联发科宣布天玑1100芯片将量产商用，首发机型为vivo S9。这颗芯片是联发科今年1月份发布的旗舰处理器，采用台积电6nm制程工艺，4个A78 2.6GHz核心，4个A55 2.0GHz核心，GPU采用ARM G77 MC9，支持双通道UFS 3.1。具有联发科UltraSave 5G技术，节能效果极佳。支持从2G到5G的各代网络连接，包括(SA)独立和非独立(NSA)的5G架构、频分双工(FDD)和时分双工(TDD)的5G载波聚合(2CC)、动态频谱共享(DSS)、真正的双SIM卡5G(5G SA+5G SA)和5G高清语音(VoNR)。芯片组还集成了对5G HSR模式和5G Elevator模式的增强功能，以确保跨网络的可靠和无缝5G连接。